人工智能目前是很是火爆的领域。在这个领域实现了目前的智能识别、机械人运用、语言识别、图像识别、自然语言处理等功效 ，并且在目今的国民经济生长中提供了很大的助力。这类产品一般接纳GPU等图形处理器作为焦点
2022-12-29
随着5G的到来以及对大数据效劳器信号速率要求的提升 ，对云盘算中心数据交换机的要求也越来越高 ，其PCB用料品级比效劳器用料更高一个级别 ，对插损的要求控制越发严格。其设计一般会是在12层及以上 ，PCB厚径比在9:1
2022-12-29
硬盘背板 ，是在数据中心领域大容量存储的需求下 ，支撑硬盘存储阵列的背板 ，通常板厚较厚 ，层数较高 ，产品设计有多个硬盘连接端口 ，同时因为需要进行高速数据的存取 ，因此需要使用到高速质料 ，同时可能会有背钻+树
2024-05-09
光�？橹饕τ糜谑莞咚俅淞煊� ，随着效劳器 ，尤其是AI效劳器的爆发式增长 ，光�？榈挠τ没嵩嚼丛狡毡�。此类产品接纳集成化设计 ，大都为HDI结构 ，尺寸较小。接纳VeryLowLoss及以上品级纯压或搭配FR4混压制作 ，
2024-05-09
在AI及HPC领域 ，为了应对更大集群效劳器的数据存储要求 ，因此高密的SSD产品应运而生 ，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求 ，这类型的产品一般会接纳软硬结合板设计 ，在封装的时候接纳3D堆叠的封装 ，层数一般在
2024-05-09
AI效劳器交换板支撑着AI效劳器系统的整体性能 ，卖力系统高速信号的交换 ，通常具备高性能、高宽带、低延迟、可扩展性、高可靠性等特点 ，在PCB板上有很是多的PCIe通道以及种种高速连接器的插接通道。产品的设计一般
2024-05-09
